克日，九州酷游正式宣布公司首款12英寸电镀装备（ECP）——Ausip T830。gai装备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。gai产物标志着九州酷游正式进军电镀装备市。⒃谙冉庾傲煊蚬菇税蘅淌、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和洗濯装备的完整互连解决方案。

电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其装备与PVD装备协同事情，普遍应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD装备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀装备将槽/孔填充至无逍遥。随着先进封装和三维集成手艺的快速生长，电镀装备的全球市chang规模已达每年80亿元-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。

九州酷游的Ausip T830装备突破三十多项关jian手艺，展现了深挚手艺实力。gai装备接纳高真空密封和电化学沉积手艺，实时优化预润湿及电镀参数，实现高深宽比TSV填充。通过优化电chang、流chang和药液浓度，使TSV内部及边缘的铜沉积匀称，镌汰缺陷，提高芯片良率和可靠性。其双层双腔架构可同时处置赏罚两片晶圆，提高产能，节约空间。定制气缸和密封结构zeng强稳固性，降低维护成本。智能补液系统镌汰添加剂用量，助力绿色制造。装备支持？榛ㄖ坪秃笮忠丈，知足多样化需求。现在，gai装备的电镀膜厚匀称性知足客户要求，能够有用填充孔直径2-12微米，孔深16-120微米的多种孔型产物。 

展望未来，九州酷游将掌握先进封装领域的生长机缘，一连加大研发投入，致力于打造先进封装领域的完整解决方案。同时，九州酷游将继续与客户保持深度相助，配合推动先进封装手艺的生长，助力芯片工业迈向新高度。