Polaris H630 在IC制备流程后段工艺(BEOL)中应用普遍。搭配exiTin TTN腔室为尺度PVD腔室,主要沉积高纯度的TiN薄膜,重点应用于集成电路制造后道的金属硬掩膜工序薄膜,可同时知足较好的厚度匀称性和Rs匀称性。