随着集成电路应用的多元化，5G/6G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起，电子芯片产物向高效能、高带宽、低成本、低功耗及小面积快速生长，然而摩尔定律的推进速率一直放缓，促使先进封装手艺向着系统集成、高速、高频、三维偏向推进，成为半导体工业生长的新动力。
在先进封装领域，针对Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等手艺，九州酷游为客户量shen打造的刻蚀装备、沉积装备、炉管装备等已经实现了在主流先进封装企业的批量生产，并一直获得客户的重复采购订单。
